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多家飽受芯片短缺困擾的美國車企以及涉及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的企業(yè)4月11日派高管赴白宮出席“半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈彈性首席執(zhí)行官峰會。”路透社稱,白宮官員證實美國三大汽車制造商通用、福特和克萊斯勒出席此次峰會。此外,來自格芯、恩智浦以及臺積電等半導(dǎo)體企業(yè)的高管都將出席。與會者還包括總統(tǒng)國家安全事務(wù)助理杰沙利文和國家經(jīng)濟(jì)委員會主任迪斯,以及商務(wù)部長雷蒙多。迪斯在一份聲明中稱,這次峰會反映了加強(qiáng)關(guān)鍵供應(yīng)鏈的迫切需要。這次峰會主要是因為疫情造成低端芯片產(chǎn)能大幅度下降,導(dǎo)致包括車企、發(fā)動機(jī)制造商以及醫(yī)療器械商等客戶的芯片使用受到很大影響。截至4月初,美國三大車企均有生產(chǎn)線因“缺芯”而不同程度停產(chǎn),部分日本車企的北美工廠也受到?jīng)_擊。